KB资产群智咨询：预计三季度起晶圆代工价格有望企稳

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智通财经APP获悉，2025年第二季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约82%，同比增长约8个百分点。受到2025年上半年关税风险因素推动，下游拉货较为积极，带动上游晶圆需求增加，特别是8英寸晶圆需求回升显著。各主要晶圆厂2025年上半年出货量及产能利用率稳步回升，且下半年随着工控、车载等应用复苏，产能利用率将呈现继续加速回升的趋势。由于下游需求传递出积极信号，群智咨询预计，2025年三季度起，晶圆代工价格有望企稳，2026年起，以8英寸为主的部分应用则存在小幅度回涨可能。

各制程别价格趋势具体分析如下：KB资产

12英寸（28/40nm）: "产能利用率高涨，价格逐步稳定"

中国大陆晶圆代工厂28/40nm产能利用率需求在2025年保持高位，且需求饱满，预计下半年平均产能利用率将保持在80%以上，中国大陆代工厂受到国际客户建立本土产业链的转单动作推动，预计在这些制程的产能利用率超过90%。预计2025年三季度起，价格将有望稳定。由于28/40nm是一线成熟制程代工厂的主力扩产制程，新增产能仍足以对应需求，厂商间仍存在一定强度的订单竞争，因此2026年涨价可能性较低。

12英寸（55/90nm）: "新进入厂商较多，价格易稳难升"

2025年上半年55nm制程在车载、中尺寸显示等应用需求推动下显示出平稳复苏迹象，而90nm需求保持稳定乐观水平，以华虹、晶合等为代表的该制程段主力厂商将有可能对价格策略做出调整，适当降低“以量换价”力度，以改善盈利能力。但由于2025-2026年，较多中国大陆二线代工厂开始或酝酿进入该市场，预计上述制程涨价难度较大，2025年三季度及2026年的基调将是稳定价格，不再持续调降。

8英寸晶圆："需求复苏，下半年8英寸制程产能利用率回升趋势显著"

由于工控、车载等应用复苏迹象显著，叠加2025年上半年消费电子拉货效应KB资产，使得各大IDM厂商及代工厂商订单均呈现可观增长，8英寸制程产能利用率回升趋势显著。预计世界先进、华虹等厂商8英寸产能利用率将在2025年三季度至四季度实现逐季3-5个百分点的环比增长。群智咨询预计，由于调整价格仍需与下游客户沟通，2025年三季度至四季度期间8英寸代工价格变化可能较小。

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